CVD靶材

CVD靶材又叫做CVD涂层靶材

基本信息

CVD靶材不但可以在基片上进行涂层,还可以在粉体表面涂层,特别是在低温下可以合成高熔点物质,在节能方面做出了贡献,作为一种新技术是大有前途的。

工作原理

溅射是制备薄膜材料的主要技术之一,它利用离子源产生离子,在真空中经过加速聚集,而形成高速度能的离子束流,轰击固体表面,离子和固体表面原子发生动能交换,使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面,被轰击的固体即为溅射靶材。

分类

按形状分类:长靶、方靶、圆靶

按化学成分分类:金属靶材、合金靶材、陶瓷化合物靶材

按应用领域分类:半导体芯片靶材、平面显示器靶材、太阳能电池靶材、信息存储靶材、电子器件靶材、其他靶材。

应用领域 金属材料 主要用途 性能要求
半导体芯片 超高纯度钛、钽 制备集成电路的关键材料 技术要求最高、超高纯度金属、高精度尺寸、高集成度
平面显示器 高纯度钼、铜 高清晰电视、笔记本、电脑等 技术要求高、高纯度材料、材料面积大、均匀性程度高
太阳能电池 高纯度铜、钼、铬 薄膜太阳能电池 技术要求高、应用范围大
信息存储 铬基、钴基合金等 光驱、光盘等 高储存密度、高传输速度
工具改性 纯金属铬、铬合金等 工具、模具等表面强化 性能要求较高、使用寿命延长
电子器件 镍铬合金、铬硅合金等 薄膜电阻、薄膜电容 要求电子器件尺寸小、稳定性好、电阻温度系数小
其他领域 纯金属铬、钛、镍 装饰镀膜、玻璃镀膜等 技术要求一般,主要用于装饰、节能等

行业产业链

CVD靶材修改1 (3)

技术特征

CVD例如,金属卤化物、有机金属、碳氢化合物等的热分解,氢还原或使它的混合气体在高温下发生化学反应以析出金属、氧化物、碳化物等无机材料的方法。

这种技术最初是作为涂层的手段而开发的,但不只应用于耐热物质的涂层,而且应用于高纯度金属的精制、粉末合成、半导体薄膜等,是一个颇具特征的技术领域。

其技术特征在于:

⑴高熔点物质能够在低温下合成;

⑵析出物质的形态在单晶、多晶、晶须、粉末、薄膜等多种;

⑶不仅可以在基片上进行涂层,而且可以在粉体表面涂层等。特别是在低温下可以合成高熔点物质,在节能方面做出了贡献,作为一种新技术是大有前途的。

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