特点
高纯度、高致密度、晶粒尺寸、结晶方向、导热导电
(1)钼靶材的纯度越高,溅射薄膜的性能越好。一般钼溅射靶材的纯度至少需求达到99.95%。
(2)溅射镀膜的过程中,致密度较小的溅射靶受炮击时,由于靶材内部孔隙内存在的气体突然开释,形成大尺度的靶材颗粒或微粒飞溅,或成膜之后膜材受二次电子炮击形成微粒飞溅,这些微粒的出现会降低薄膜质量。为了削减靶材固体中的气孔,进步薄膜性能,一般要求溅射靶材具有较高的致密度。对钼溅射靶材而言,其相对密度应该在98%以上。
(3)一般钼溅射靶材为多晶结构,晶粒大小可由微米到毫米量级。细微尺度晶粒靶的溅射速率要比粗晶粒快,而晶粒尺度相差较小的靶,淀积薄膜的厚度散布也较均匀。
(4)由于溅射的靶材原子简单沿原子六方严密排列方向择优溅射出来,因而,为达到溅射速率,常通过改变靶材结晶结构的方法来增加溅射速率。靶材的结晶方向对溅射膜层的厚度均匀性影响也较大
(5)一般钼溅射靶材溅射前有必要与无氧铜底盘衔接在一起,使溅射过程中靶材与底盘的导热导电状况良好。绑定后有必要通过超声波查验。
性能
钼靶材的性能与其原材料(纯钼或钼合金)相同。钼是一种主要用于钢铁的金属元素,工业氧化钼压制后大部分直接用于炼钢或铸铁,少量钼冶炼成钼铁或钼箔后再用于炼钢。它可以提高合金强度、硬度、可焊性和韧性,以及耐高温和耐腐蚀性。
应用
钼靶材可以在衬底上形成薄膜,广泛应用于电子元器件和电子产品,集成电路、信息存储、液晶显示屏、激光存储器、电子控制器件;也可应用于玻璃镀膜域;还可以应用于耐磨材料、高温腐蚀、装饰用品等行业。
生产工艺流程图
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