
TZM钼灯丝夹是半导体制造中用于固定钼灯丝或籽晶的专用夹具,核心成分是钼(Mo),通常添加钛(Ti)、锆(Zr)和钼(Mo)以增强性能,纯度要求极高(≥99.95%)。它专为高温环境设计,额定温度可达1800℃,并具备耐腐蚀、耐热冲击等特性。 核心特性与参数 材质与纯度:TZM合金(钼-钛-锆-钼),钼含量≥99.95%。 关键性能:耐高温(额定温度1800℃)、耐腐蚀、热稳定性好。 物理特性:密度约10.2 g/cm³,颜色为金属银。 常见规格:按需定制,例如纯钼夹头、钼籽晶夹具等。 主要应用 半导体制造:用于拉制单晶硅的籽晶夹持。 高温设备:作为真空炉、高温炉中的加热元件或支撑件。 电子管制造:用于固定X射线管等电子管的灯丝。