离子注入是现代集成电路制造中的一种非常重要的技术,其利用离子注入机实现半导体的掺杂,即使用钨丝作为阴极发射电子轰击含有特定的杂质元素的气体分子,产生电离的特定杂质原子经静电场加速后打到硅单晶圆片表面,并打入半导体内部,改变导电特性并最终形成晶体管结构。
离子注入是现代集成电路制造中的一种非常重要的技术,其利用离子注入机实现半导体的掺杂,即使用钨丝作为阴极发射电子轰击含有特定的杂质元素的气体分子,产生电离的特定杂质原子经静电场加速后打到硅单晶圆片表面,并打入半导体内部,改变导电特性并最终形成晶体管结构。